FR4是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂板，广泛应用于电路板、电子元件和射频电路等领域。以下是FR4材料的主要参数：1.厚度：FR4板材的厚度通常为0.2毫米至3.2毫米，也有其他厚度的规格。2.比重：FR4材料的比重约为1.85g/cm_，这意味着它比水更重。3.热膨胀系数：FR4的热膨胀系数大约为1.0×10^-5cm/cm/℃，这意味着在温度变化时，它的长度或宽度会稍稍扩大。4.热分解温度：FR4材料的热分解温度通常在280℃到320℃之间，这使得它能够承受高温应用。5.介电常数：FR4的介电常数通常在4.0至4.8之间，这使得它成为电路板制造的理想材料。6.耐电弧性：FR4具有较好的耐电弧性能，这意味着在高电压情况下，它可以有效地防止电弧放电。7.耐水解性：FR4的耐水解性能较好，即使在潮湿的环境下也能保持良好的性能。总之，FR4材料具有一系列优异的物理和化学性质，使其成为电子和通信领域中常见的基板材料。
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